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芯朋微電子董事長張立新熱情接待了東南大學(xué)黨委書記鄔小撐一行，詳細介紹了企業(yè)在功率系統(tǒng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)學(xué)研合作成果，鄔書記高度贊賞芯朋取得的突破性技術(shù)成果，認為這充分體現(xiàn)了東南大學(xué)"止于至善"的校訓(xùn)精神，期待未來校企合作取得更大突破。

Chipown參加了陽光電源開展的技術(shù)交流，重點展示了其光儲充功率半導(dǎo)體系統(tǒng)芯片解決方案，包括半橋驅(qū)動、隔離驅(qū)動、低側(cè)驅(qū)動、IGBT和MOSFET等產(chǎn)品。

Chipown蘇州研發(fā)中心正式喬遷新址，開啟發(fā)展新篇章。此次入駐全新升級的現(xiàn)代化辦公空間，標志著公司在研發(fā)環(huán)境與硬件設(shè)施上的全面優(yōu)化。新辦公區(qū)以人性化設(shè)計和高效協(xié)作空間為核心，致力于為研發(fā)團隊提供更加舒適、便捷的工作環(huán)境，進一步激發(fā)創(chuàng)新活力，提升團隊凝聚力。Chipown表示，此次搬遷不僅是辦公地點的變更，更是對人才關(guān)懷與科技創(chuàng)新的持續(xù)投入，將為公司長遠發(fā)展注入新動能。